◆ケミカルレポート 2020年5月号

化学メーカーの低誘電樹脂材料開発動向

−はじめに−
  • 5G(第5世代移動通信システム)導入をはじめとする高速通信の普及が進む中、プリント基板材料として低誘電特性を有する樹脂材料へのニーズが急速に高まっている。
  • その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。
  • しかし、解決されていない技術課題もあり、新規材料の開発・提案が活発に行われている。本調査レポートでは、化学メーカー各社によるさまざまな低誘電樹脂材料の開発動向をまとめた。
−調査ポイント−
1. 企業概要
2. 低誘電材料の製品概要
3. 事業化動向
4. 開発の方向性
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 低誘電樹脂材料の位置付け(1)
2. 低誘電樹脂市場規模推移および予測(2019年〜2025年予測)(2)
3. 低誘電樹脂材料開発企業一覧(3)
4. 低誘電樹脂材料の技術課題(3)
II. 企業別ケーススタディ(5)
A. AGC(5)
B. 信越化学工業(7)
C. ダイキン工業(9)
D. DIC(11)
E. 日鉄ケミカル&マテリアル(13)
F. 日本化薬(16)
G. 日本ゼオン(18)
H. 日立化成(20)
I. 三菱ガス化学(22)
J. その他企業(24)

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