◆ケミカルレポート 2019年8月号

シンタリング接合材市場の現状と展望

−はじめに−
  • 本調査レポートでは、金属粒子の焼結によって半導体チップの基板への接合を行う製品をシンタリング接合材として取り上げた。当該製品は、従来のはんだ材料に比べて、高耐熱性・高放熱性・低温接合に優れた特性を有しており、パワーデバイスの動作温度の高温化に対応した素子接合材として各社が開発を進めてきた。
  • 欧州を中心にすでに本格的な出荷が始まっている。パワーデバイスの高耐熱・高放熱要求に加えて、鉛フリー化の流れを受けてはんだ代替としての需要が高まっており、当該品市場は大幅に拡大している。
  • 本調査レポートでは、シンタリング接合材を接合方法により加圧タイプと無加圧タイプに分け、それぞれの市場動向に加えて、価格や採用用途、メーカーシェア、開発動向などをまとめた。
−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. 価格動向
5. 用途動向
6. メーカーシェア(2018年)
7. 採用素材動向
8. 研究開発動向
9. 今後の方向性
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 製品概要(1)
2. 参入企業一覧(3)
3. 市場規模推移および予測(2018年〜2022年予測)(4)
4. タイプ別用途比較(6)
5. 今後の方向性(7)
II. 品目別市場編(8)
A. 加圧タイプ(8)
B. 無加圧タイプ(14)
III. 企業別ケーススタディ(19)
1. 京セラ株式会社(19)
2. ナミックス株式会社(21)
3. Heraeus(22)
4. MacDermid Performance Solutions(23)
5. 三井金属鉱業株式会社(25)
6. 三菱マテリアル株式会社(26)

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