◆ケミカルレポート 2017年3月号

CMPスラリー・CMPパッド市場の現状と将来展望

−はじめに−
  • CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)は半導体デバイス製造の前工程フローにおいて、ウェーハの表面を研磨し、凹凸を平坦化する工程に用いられる。
  • 当初はアルミ配線の層間絶縁膜の平坦化が主であったが、近年では半導体デバイスの微細化や多層化により、タングステンプラグや浅溝分離、Cu配線形成のためのダマシン工程まで適用範囲が広がっている。
  • これに合わせて、CMP工程に用いられるCMPスラリーやCMPパッドについても需要が拡大しており、用途拡大に伴って研究・開発が活発化している。
  • 当該レポートではCMP装置・工程にて使用されるCMPスラリー・CMPパッド市場動向について取りまとめた。
−調査ポイント−
1. CMP装置・工程の特徴
2. CMPスラリー市場動向
3. CMPパッド市場動向
−目次−
市場総括
1. 製品概要(1)
1) 製品定義/位置付け(1)
2) 製品の仕組みと使用方法(2)
2. 市場規模推移および予測(2016年〜2021年予測)(3)
3. 主要参入企業一覧(4)
4. CMP工程におけるスラリー一覧(5)
5. CMPスラリー納入状況(6)
製品市場:CMPスラリー
1. 製品概要(7)
2. 参入企業一覧(7)
3. 市場規模推移および予測(2016年〜2021年予測)(8)
4. 価格動向(8)
5. メーカー動向(9)
6. 用途動向(9)
7. 研究開発・技術開発動向(11)
8. 今後の方向性(11)
9. メーカーケーススタディ(日立化成)(12)
製品市場:CMPパッド
1. 製品概要(14)
2. 参入企業一覧(14)
3. 市場規模推移および予測(2016年〜2021年予測)(15)
4. 価格動向(15)
5. メーカー動向(16)
6. 用途動向(16)
7. 研究開発・技術開発動向(17)
8. 今後の方向性(18)
9. メーカーケーススタディ(Dow Chemical/ニッタ・ハース)(19)

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