◆ケミカルレポート 2016年10月号

UV-LED市場と主要材料動向

−はじめに−
  • ここ数年来、LEDパッケージは照明用白色LEDパッケージが注目されていたが、最近はパッケージ価格の下落、中国メーカーの台頭など、国内のパッケージ、部材メーカーにとって注目市場ではなくなった。
  • ポスト照明用白色LEDパッケージとして車載ヘッドライト用白色LEDパッケージ、HMD用有色LEDパッケージ、車載用センサー用赤外光LEDパッケージなどが注目されている。その中で、樹脂硬化、分光・分析、殺菌・滅菌、医療・美容など新分野での市場形成が期待される紫外光(UV)LEDパッケージにも注目が集まっている。
  • UV-LEDパッケージは、380nmから360nm帯で樹脂硬化分野、分光・分析分野(主に紙幣識別用途)向け製品が出荷されたが、市場はそれほど広がらなかった。2015年に285nm、265nm帯などUV-B、Cと呼ばれるUV-LEDパッケージが量産化され、殺菌・滅菌分野など新たな分野での市場展開が期待される。
  • UV-LEDパッケージは365nm以下の波長領域で材料が変わる。樹脂材料は紫外光による劣化のため使用できなくなるため、封止材はカバーガラスに、ダイボンド材は金属接続にそれぞれ置き換わる。発光層材料はInGaNからAlGaNに変更するため、高出力化目的の下地基板としてAlGaNに近い窒化アルミニウム(AlN)基板が開発されている。
  • 本レポートでは、UV-B、Cタイプの量産化が始まり殺菌・滅菌など新たな分野での市場展開が期待されるUV-LEDパッケージとそれを構成するUV-LEDチップ、封止材、ダイボンド材、窒化アルミニウム基板などの構成部材を取り上げ、市場動向についてまとめた。
−調査項目−
1. 製品概要
2. 市場規模推移予測(2014〜2020年)
3. タイプ別ウェイト主要参入企業生産能力一覧
4. メーカーシェア
5. 価格動向
6. 技術動向
−目次−
1 UV-LEDの市場概況(1)
2 UV-LEDパッケージの市場分析(3)
2.1 UV-LEDパッケージ/部材の市場動向(3)
2.2 主要用途と波長帯域(4)
2.3 UV-LEDの波長別構成部材(6)
2.4 価格動向(8)
2.5 ロードマップ(9)
3 UV-LEDパッケージ(10)
4 UV-LEDパッケージ部材(16)
4.1 UV-LEDチップ(16)
4.2 封止材(19)
4.3 カバーガラス(22)
4.4 ダイボンド材(25)
4.5 窒化アルミニウム基板(28)

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