◆ケミカルレポート 2014年5月号

液状、フィルム状封止材市場の将来展望

−はじめに−
  • 半導体封止材に分類されるアンダーフィルにおいて、従来から後供給型アンダーフィルが採用されてきたが、近年先供給型アンダーフィルの採用増加の兆しが見受けられる。
  • 先供給型アンダーフィルは既存半導体パッケージのみでなく、今後市場の拡大が期待される3次元実装や2.5次元実装への採用も期待されている。
  • 近年のLCDやスマートフォン、タブレットの大画面化、高精細化需要の高まりで、封止材市場も従来の封止材からの移行が相次いでいる。当該レポート「液状、フィルム状封止材市場の将来展望」は、そうした中で、NCP、NCF、ACP/ACI、ACFの4つの封止材の現状と将来展望を分析することを目的とした。
−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 市場規模推移および予測(2013年〜2020年予測)
3. メーカーシェア(2013年実績、2014年見込)とメーカー動向
4. 用途別ウェイト(2013年実績、2014年見込)
5. 価格動向
6. 技術動向
−目次−
I. 液状、フィルム状封止材市場動向(1)
1. 市場総括(1)
2. ディスプレイ用ドライバーICの実装におけるACFとCOFテープのすみ分け(3)
3. 半導体パッケージの種類とNCP、NCFの採用パッケージ(4)
4. 液状、フィルム状封止材の用途例(7)
5. 液状、フィルム状封止材市場規模推移・予測(2013〜2020年)(8)
6. 参入企業一覧と生産拠点(9)
II. 封止材別ケーススタディー(10)
1. NCP(非導電性接着剤)(10)
2. NCF(非導電性樹脂接着フィルム)(14)
3. ACP(異方導電性ペースト)(18)
4. ACF(異方導電性フィルム)(22)
ケーススタディー共通調査項目
1) 製品概要
2) 採用アプリケーション
3) 主要参入企業・生産拠点一覧
4) 市場規模推移および予測(2013年〜2020年予測)
5) メーカーシェア・メーカー動向(2013年実績、2014年見込)
6) 用途別ウェイト(2013年実績、2014年見込)
7) 価格動向
8) 技術動向

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