◆ケミカルレポート 2012年5月号

放熱ポリマー市場の現状と将来展望

−はじめに−
  • IT産業における電子機器関連の技術向上に伴い、電子部品の高密度化、軽量薄型化への対応が、顕著化している。
  • 最近ではパソコンや携帯電話のみならず、家電製品、自動車部品なども高密度化・高出力化・薄型化のニーズが増大し、熱制御が必要な機器が増えている。
  • 新たな熱源素子であるLEDやパワーICを搭載する製品ニーズが高まっており、「いかに放熱するか」が製品の開発を決定する上で必要となっている。
  • パソコンや携帯電話の高集積化は、i-Padやスマートフォンの登場により小型化、軽量化へのニーズは高まっている。LEDは、薄型TVのバックライトや照明、自動車用ランプに普及が始まっている。パワー半導体デバイスは、省エネルギー化を背景に自動車の電動化、インバーター家電製品、太陽光発電のパワーコンディショナーなど様々な分野で市場が拡大している。
  • このようなことから放熱(熱伝導性)ポリマーの開発事例も多い。グリース、接着剤、シートなどの形状にして応用されている。
  • 本調査レポートでは、放熱ポリマー市場の方向性を明確化した。
−調査ポイント−
1. ポリマーの熱伝導率
2. 電子機器における放熱技術
1) 白色LED、パワーモジュール
2) 放熱コンパウンド、放熱グリース、放熱シート
−目次−
1. 熱伝導率の計算(1)
2. ポリマーの熱伝導率(2)
3. 高熱伝導性ポリマーのタイプ(3)
4. 電子機器の放熱経路(5)
1) 電子機器における放熱技術(6)
(1) 白色LED(6)
(2) 放熱コンパウンド(7)
(3) パワーモジュール(14)
(4) 放熱グリース(15)
(5) 放熱シート(19)

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