◆ケミカルレポート 2011年9月号

バイオベース素材の立上がりが期待される高耐熱ポリアミド市場の展望

−はじめに−
  • 耐熱性、機械特性、成形加工性に優れるポリアミド樹脂は、自動車、電気電子分野、OA機器、フィルム、繊維など幅広い分野で利用されている。
  • その中でも高融点なポリアミドは、耐熱ポリアミドと呼ばれ、自動車の軽量化のための金属代替素材やハンダリフロープロセスに対応する電気電子部品の材料として市場を拡大させてきた。また近年拡大しているLEDのリフレクターにも採用され成長要因となっている。
  • 最近では更に新しい耐熱ポリアミドが登場しており、既存の耐熱ポリアミドを性能で置換えようという動きが加速している。またバイオベース原料を採用することで、植物由来の環境特性に優れた新規耐熱ポリアミドが実用化しようとしている。
  • 当該レポートでは、これらの耐熱ポリアミド(主に半芳香族ポリアミド)の既存市場と新しい概念の新規耐熱ポリアミドの現状と方向性についてまとめた。
−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 耐熱PA市場動向
4. バイオベースPA参入各社の動向
5. 要求ニーズの状況
−目次−
1. 製品概要(1)
1) ポリアミド(PA)の分類(1)
2) 半芳香族PAの概要(2)
2. 主要参入企業一覧(3)
3. 耐熱PA市場動向(5)
1) 市場規模推移及び予測(2010年〜2015年予測)(5)
2) 用途別ウエイト(2010年)(7)
3) 価格動向(10)
4) 要求ニーズ(10)
4. 今後の方向性(11)
5. バイオベースPA参入各社の動向(13)
1) Arkema(13)
2) 東洋紡績(15)
3) 三菱ガス化学(17)
4) 三菱エンジニアリングプラスチックス(19)
5) ダイセル・エボニック(21)
6) その他動向(PA10T)(22)

ページトップ