◆ケミカルレポート 2010年8月号

耐熱フィルム市場の将来展望

−はじめに−
  • 温度領域が150℃以下のPPフィルムやPETフィルムは、食品包装から光学、工業用途と幅広く採用されており、これらフィルムは国内だけで20万t以上の需要がある。
  • 価格・性能面から他フィルムへの代替は非常に難しく、PETやPP市場は今後も堅調に需要を形成する。この領域の用途展開を狙うのはハードルが高いが、耐熱性等が必要な場合はPPやPET以外の製品で採用を検討する用途もみられる。
  • PETと物性的に近いPENフィルムやPIフィルムは、すでに大きなマーケットを形成している。しかし、それ以外の耐熱用途は、ニッチ市場を形成しているにすぎない。
  • 今後は、絶縁フィルム、ディスプレイ、基板などの注目アプリケーションで市場の拡大が見込まれる。
  • 今回取り上げた耐熱フィルム市場は、2009年は9,945t、717億円規模であった。FPC関連、コンデンサ、ディスプレイ(位相差フィルム、タッチパネル等)、絶縁材等の既存用途に加え、太陽電池、ディスプレイ(有機EL)、電子ペーパー、絶縁材(EV/HEVモータ絶縁、他)、センサー等の新規用途開拓が進むことで、2013年には12,236t、800.8億円規模にまで拡大すると推測される。
−調査項目−
1. 製品概要
2. 市場規模推移および予測
3. 用途動向
4. 価格
5. 参入企業一覧
6. メーカーシェア
7. 市場の方向性
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 対象樹脂フィルムの用途位置付け(1)
2. 耐熱フィルム市場の動向(2009年)(2)
3. 耐熱フィルムの用途動向および方向性(3)
4. 各フィルム別主力用途/新規開拓用途の方向性(5)
5. 価格動向(7)
6. 各フィルムの競合および注力分野(8)
II. 品目別ケーススタディ(9)
1. PBTフィルム(9)
2. PPSフィルム(11)
3. PEEKフィルム(13)
4. PCフィルム(14)
5. PENフィルム(16)
6. 変性PPEフィルム(18)
7. LCPフィルム(20)
8. 透明PIフィルム(21)
9. 耐熱透明フィルム(22)
10. PIフィルム(23)

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