◆ケミカルレポート 2010年7月号

2010年以降の好調な半導体市場の成長に起因するCMP関連部材市場展望

−はじめに−
  • CMPとは、半導体製造工程において、Siウェハや層間絶縁膜、配線等の表面を平坦化するために必要不可欠な工程であり、使用する消耗品(CMPスラリー/パッド)は、一つのビジネスとして市場が形成されてきた。
  • 半導体業界では、製造コストを削減するための半導体の微細化や、性能向上を目的とした多層化が進んでいるため、半導体製造工程の改良され、それに伴いCMP消耗品で採用する材料ニーズが変化している。
  • また、2009年は秋口から顕在化したリーマンショックによる世界同時不況は、CMP消耗品のユーザーである半導体業界にも直撃し、2008までの好調な市場環境から一変している。
  • このような背景のもと、当該レポートでは、CMP工程の概要と、同工程で利用するCMPスラリー(研磨剤)、及びCMPパッド(研磨布)の市場規模推移、動向について取り纏めた。
−調査項目−
CMPスラリー、CMPパッド
1. 製品概要
2. 市場規模推移(2006年〜2012年、販売量/金額)
3. 生産/需要動向
4. 参入企業動向
5. 価格動向(2009年)
6. 用途動向(2009年)
7. 採用材料動向(2009年)
8. 研究開発/生産動向
9. 今後の方向性
−目次−
1. CMP対象範囲及び技術の方向性(1)
1) CMPスラリー/パッドの利用箇所(1)
2) 半導体製造工程におけるCMPの位置付け(2)
3) CMPスラリー用途動向(3)
4) CMPスラリー材料動向(4)
5) Cu/Low-kプロセス(5)
6) CMPの課題(7)
2. 半導体市場/CMP関連市場動向(8)
1) 半導体市場規模推移及び予測(2006年〜2012年、金額)(8)
2) CMPスラリー/パッド市場規模推移及び予測(2006年〜2012年、数量/金額)(9)
3. 関連部材ケーススタディ(10)
1) CMPスラリー(10)
(1) 製品概要(10)
(2) 市場規模推移(2006年〜2012年、販売量/金額)(10)
(3) 生産/需要動向(11)
(4) 参入企業動向(12)
(5) 価格動向(2009年)(13)
(6) 用途動向(2009年)(13)
(7) 採用材料動向(2009年)(14)
(8) 研究開発/生産動向(15)
(9) 今後の方向性(16)
2) CMPパッド(17)
(1) 製品概要(17)
(2) 市場規模推移(2006年〜2012年、販売量/金額)(17)
(3) 生産/需要動向(18)
(4) 参入企業動向(18)
(5) 価格動向(2009年)(19)
(6) 用途動向(2009年)(20)
(7) 採用材料動向(2009年)(20)
(8) 今後の方向性(21)

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