◆ケミカルレポート 2010年4月号

半導体プロセス材料の市場展望

−はじめに−
  • 2008年9月、米大手投資会社リーマン・ブラザースの経営破綻をきっかけに、世界は100年に1度といわれる経済危機に見舞われ、エレクトロニクス産業の中核を成す半導体市場も多大な影響を受け、2007年をピークに2008年、2009年と2年連続で市場は縮小を示しています。
  • しかし、2009年第2四半期以降、市場は徐々に回復に向かっており、2010年には、通年でも前年実績を上回ることが期待されています。
  • 本レポートでは、半導体の市場動向を把握した上で、半導体市場の回復に牽引され、需要が回復に向かっている主要な構成材料市場の動向をまとめました。
−調査概要−
調査内容
1. 半導体市場動向
2. 主要半導体プロセス材料の市場動向
1) 市場規模推移及び予測
2) 用途(種類)別構成
3) 地域別構成
4) 参入メーカー別シェア
5) 今後の方向性
対象品目
半導体レジスト、層間絶縁膜(Low-K)、高誘電ゲート絶縁膜、ターゲット材、封止材、ダイシングテープ
−目次−
1. 半導体製品の市場動向(1)
1) 市場規模推移(1)
2) 製品別構成(3)
2. 半導体プロセス材料の種類(4)
3. 主要プロセス材料別市場状況(5)
1) 半導体レジスト(6)
共通項目
(1) 市場動向
(2) 用途(種類)別構成
(3) 地域別構成
(4) 参入メーカー別シェア技術動向
(5) 今後の方向性
2) 層間絶縁膜(Low-K)(9)
3) 高誘電ゲート絶縁膜(11)
4) ターゲット材(14)
5) 封止材(17)
6) ダイシングテープ(20)

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