◆ケミカルレポート 2010年2月号

プリンタブルエレクトロニクス及びフレキシブルデバイスの将来性

−はじめに−
  • ここ数年、新しいエレクトロニクス技術として、プリンタブルエレクトロニクスとか、印刷エレクトロニクスという業界用語が使われてきている。これまでのエレクトロニクス技術が、シリコンを中心とした無機半導体と、銅を主体としたプリント基板の技術に基づいて発展してきた。
  • その加工プロセス技術の中心となっているのは、光学的にパターンを形成するフォトリソグラフィ技術である。この技術をベースに微細な回路形成が進められてきたが、このプリンタブルエレクトロニクスとは、シリコン、銅の既成概念を打ち破り、より大きな可能性を創出しようとするもので、使用する材料、加工プロセスも全く異なっている。
  • このプリンタブルエレクトロニクスとはこれまでのシリコン、銅ベース技術を代替するのではなく、従来実現が難しかった応用分野でのエレクトロニクスデバイスの実用化を目指している。
  • 世界のエレクトロニクス技術をリードする日本では、プリンタブルエレクトロニクスの実用化に積極的で、産官学を挙げて研究が加速している。
  • 製造プロセスが容易で、必要な量を必要なところだけ乗せて、大量生産に適し、低温プロセス化によるプラスチックフィルム基板の応用でフレキシブル化も期待される。
  • 本調査レポートでは、プリンタブルエレクトロニクスの進展とそれに伴うフレキシブルプラスチックフィルム基板に焦点を当て、その将来性をまとめた。
−調査項目−
1. プリンタブルエレクトロニクスの概念
2. プリンタブルエレクトロニクスプロセス主要材料
3. デバイス形成印刷手法
4. フレキシブルデバイス基材の市場動向
−目次−
1. プリンタブルエレクトロニクスの概念(1)
1) プリンタブルエレクトロニクスのプロセスメリット(2)
2) 作業工程におけるメリット(3)
2. プリンタブルエレクトロニクスのプロセス主要材料(4)
1) プリンタブルマテリアルとアプリケーション(5)
2) プリンタブルマテリアルの市場状況(6)
3. デバイス形成の印刷手法(7)
4. プリンタブルエレクトロニクスの課題(9)
1) 関連技術・用途における課題(9)
2) 市場における課題(10)
5. フレキシブルフィルム基板とプロセス温度(11)
6. フレキシブルデバイスのアプリケーション(12)
1) フレキシブルデバイスのメリット(12)
2) フレキシブルデバイスのアプリケーション(13)
3) フレキシブルデバイスの潜在性(14)
7. フレキシブルプラスチック基板(15)
1) 製品概要(15)
2) 主要参入企業(17)
3) 市場動向(18)
4) 後加工技術(20)
5) 物性(21)
6) 今後の方向性(22)

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