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| −調査の背景− |
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- 白色LEDパッケージ市場は、2009年に大きく変動した。第1四半期は前年から続く経済不況の影響で、パッケージメーカー各社の販売数量が大幅に減少し、メーカーによっては大量の在庫が発生した。しかし、第2四半期には市場回復の兆しが現れ、第3四半期以降は前年同月以上の販売数量となった。
- この要因は、LCD-TV、ノートPC、LCDモニタメーカー各社がLCDバックライトの光源として白色LEDパッケージを採用し始めたことによる。特に、TV用は1台当りの搭載個数が多いため、今後も白色LEDパッケージ需要は大きな伸びが期待される。
- そのため、白色LEDパッケージの各構成材料市場も2009年後半は飛躍的に伸びている。特に青色系の可視光LEDチップについては、繁忙期でもない11月に過去最高の売り上げを示したチップメーカーが多く、その後はフルキャパで生産しても需要に追いつかず、LEDチップは不足状態になっている。そのため、台湾、韓国、日本のチップメーカーは、各社大増産を計画し、2010年の販売数量は2009年の1.8倍近くに達すると予測する。
- しかし、このまま各社が大増産を行うと、2011年以降にLEDチップが余り出し、品物不足時から変わらなかったLEDチップの価格が大幅に下がる可能性もある。余ったLEDチップは次の大きなアプリケーションである照明用に回ると考えられ、今まで想定されてきたLED照明市場の本格化は、2015年以降という説が2〜3年早まると考えられる。
- 「2010 LED関連市場総調査 下巻」は、白色・有色LEDパッケージに使用されているLEDチップなどのパッケージ構成材料を中心に、照明用拡散部品、光センサ用受・発光素子、光触媒励起用部品材料、有機EL部品材料などのLEDを中心とする部品材料と、LEDの競合部品材料及びLED関連製造装置など、主にLED関連製品の川上部分について市場調査を行なっている。
- この資料を関係各位の今後の事業戦略を立案展開されるにあたり、役立てて頂くことを切に望みます。
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| −調査目的− |
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- LED市場は、2009年後半にノートPC用やTV用の大型LCDバックライト用白色LEDパッケージが市場を大きく伸ばした。2010年の白色LEDパッケージ市場は大幅な増加が予測される。その後は、照明市場が有力視され、2015年以降に照明用白色LED市場が本格化すると見られている。
- 本調査資料は、LEDパッケージに使用される、化合物半導体、LEDチップなどの部品／材料、LED関連製造装置、主要企業動向について調査し、当該事業展開のための有望な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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| 1. 部品／材料 | 30品目 |
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| 2. LED関連製造装置 | 10品目 |
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| 3. 企業編 | 20社 |
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| −目次− |
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- 1. LED関連市場の将来展望（1）
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1.1 総括（3）
1.2 LEDのパッケージと材料（7）
1.3 製品分野別ワールドワイド市場規模推移／予測（9）
- 2. LEDの定義とLEDパッケージの全体市場と分析（11）
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2.1 LED関連市場（13）
2.2 LEDパッケージと競合製品市場（14）
2.3 LEDチップ市場（17）
- 3. 新技術／新市場の動向（19）
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3.1 白色LEDと材料動向（21）
3.2 LEDにおける高放熱・高耐熱動向（29）
3.3 白色LED用次世代基板の動向（35）
3.4 高光度・高光束・高効率LEDの動向（37）
3.5 製造工程と技術動向（40）
3.6 韓国・台湾・中国のLEDチップ市場（44）
3.7 最近のLEDデバイス特許と戦略動向（47）
- 4. 集計と分析（51）
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4.1 LED関連部品材料（53）
4.2 LED関連製造装置（71）
- 5. 部品／材料（79）
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- 5.1 化合物半導体用ウェハ（81）
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5.1.1 GaAs基板（81）
5.1.2 GaP基板（85）
5.1.3 サファイア基板（89）
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5.1.4 GaN基板（93）
5.1.5 SiC基板（97）
5.1.6 InP基板（101）
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- 5.2 有機金属（105）
- 5.3 パッケージ材料（109）
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5.3.1 可視光LEDチップ（GaAs系）（109）
5.3.2 可視光LEDチップ（サファイア系）（114）
5.3.3 TV向けLED実装放熱基板材料（119）
5.3.4 LED封止材料（123）
5.3.5 LED用ダイボンド材（130）
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5.3.6 蛍光体（135）
5.3.7 リードフレーム（LED向け）（140）
5.3.8 ボンディングワイヤ（LED向け）（144）
5.3.9 LED用樹脂パッケージ（リフレクタ樹脂材料）（148）
5.3.10 LED用セラミックパッケージ（152）
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- 5.4 LED照明用拡散部品（156）
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5.4.1 LED照明用拡散板・導光板（156）
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5.4.2 LED用拡散レンズ（160）
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- 5.5 LEDマイクロプロジェクタ用モジュール（164）
- 5.6 有機EL材料（168）
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5.6.1 有機EL用有機薄膜（発光層）（168）
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5.6.2 有機EL用有機薄膜（電子・正孔輸送層他）（173）
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- 5.7 光センサ用受・発光素子（180）
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5.7.1 赤外LEDチップ（180）
5.7.2 フォトダイオード（185）
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5.7.3 フォトトランジスタ（188）
5.7.4 フォトIC（191）
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- 5.8 光触媒励起用部品材料（194）
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5.8.1 紫外光LEDチップ（194）
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5.8.2 光触媒用酸化チタン（199）
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- 5.9 その他関連部材（203）
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5.9.1 プラスチック光ファイバ（203）
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5.9.2 白色LED用ドライバ（照明用）（207）
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- 6. LED関連製造装置（211）
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6.1 MOCVD装置（213）
6.2 プラズマCVD装置（217）
6.3 コータ・デベロッパ装置（220）
6.4 プラズマエッチング装置（223）
6.5 ダイシング装置（227）
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6.6 レーザースクライブ装置（230）
6.7 ブレーキング装置（234）
6.8 ダイボンダ（237）
6.9 ワイヤボンダ（241）
6.10 モールディング装置（245）
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- 7. 企業事例（249）
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7.1 昭和電工（251）
7.2 DOWAエレクトロニクス（253）
7.3 Cree（255）
7.4 Epistar Corporation（258）
7.5 Formosa Epitaxy（261）
7.6 Tyntek Corporation（264）
7.7 厦門三安光電（267）
7.8 日立電線（269）
7.9 三菱化学（271）
7.10 信越化学工業（273）
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7.11 住友化学（サメイション）（275）
7.12 出光興産（277）
7.13 クラレ（280）
7.14 東レ・ダウコーニング（282）
7.15 Henkel（284）
7.16 Solvay Advanced Polymers（286）
7.17 SDI CORPORATION（288）
7.18 ディスコ（290）
7.19 Veeco Instruments（292）
7.20 Aixtron（294）
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