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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■有望電子部品材料
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| 1. 実装関連部品材料 | 16品目 |
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| 2. 半導体・関連製品 | 7品目 |
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| 3. 半導体材料 | 7品目 |
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| 4. 通信関連部品材料 | 11品目 |
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| 5. 放送・次世代AV関連部品 | 12品目 |
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| 合計 | 53品目 |
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| −調査対象品目− |
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- ■実装関連部品材料
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1 ビルドアップ基板（ベースタイプ）
2 ビルドアップ基板（全層タイプ）
3 多層プリント配線板
4 片面・両面フレキシブルプリント配線板
5 多層フレキシブルプリント配線板
6 2層フレキシブル銅張積層板
7 3層フレキシブル銅張積層板
8 部品内蔵基板
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9 ACF
10 アンダーフィル（一次・二次）
11 TABテープ（3層）
12 TABテープ（2層）
13 ダイボンド材（フィルム）
14 アルミ電解コンデンサ
15 タンタル電解コンデンサ
16 セラミックコンデンサ
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- ■半導体・関連製品
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1 フラッシュメモリ（NOR）
2 フラッシュメモリ（NAND）
3 FeRAM
4 MRAM
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5 メモリカード
6 RFIDタグ
7 IGBT
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- ■半導体材料
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1 Low-K
2 High-K
3 半導体用ターゲット材
4 半導体用レジスト（KrF、ArF、EUV）
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5 化合物半導体ウェハ（GaAs、GaP、InP、GaN）
6 化合物半導体ウェハ（SOI、SiC、ZnO）
7 LT／LNウェハ
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- ■通信関連部品材料
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1 光トランシーバ／トランスポンダ（10Gbps）
2 光トランシーバ（40Gbps）
3 フルチューナブルレーザ
4 トライプレクサモジュール
5 光通信用非球面レンズ
6 ZigBee
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7 UWB
8 LDMOS
9 SiGeトランジスタ
10 GaAsトランジスタ
11 GaNトランジスタ
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- ■放送・次世代AV関連部品
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1 地上波デジタルTVチューナ
2 サテライトデジタルTVチューナ
3 デジタルCATVチューナ
4 デジタルTV用画像処理プロセッサ
5 PLCチップ
6 ハードディスク（アルミ／ガラス）
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7 HDD用磁気ヘッド
8 HDMI
9 2波長レーザモジュール
10 青紫色半導体レーザ
11 白色LED
12 波長変換デバイス
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| −目次− |
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- 1. 有望電子部品材料の将来予測［総括編］（1）
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1.1 有望電子部品材料の有望度（3）
1.2 市場伸長率（5）
1.3 将来動向（6）
- 2. 有望電子部品材料の市場動向［集計編］（25）
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2.1 実装関連部品材料（27）
2.2 半導体・関連製品（42）
2.3 半導体材料（48）
2.4 通信関連部品材料（58）
2.5 放送・次世代AV関連部品（68）
- 3. アプリケーション（79）
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3.1 フラットパネルTV（81）
3.2 データプロジェクタ（84）
3.3 DVD記録型ドライブ／レコーダ（86）
3.4 デジタルビデオカメラ（89）
3.5 ゲーム機（91）
- 4. 有望電子部品材料（95）
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- 4.1 実装関連部品材料（97）
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4.1.1 ビルドアップ基板（ベースタイプ）（97）
4.1.2 ビルドアップ基板（全層タイプ）（102）
4.1.3 多層プリント配線板（106）
4.1.4 片面・両面フレキシブルプリント配線板（110）
4.1.5 多層フレキシブルプリント配線板（115）
4.1.6 2層フレキシブル銅張積層板（120）
4.1.7 3層フレキシブル銅張積層板（126）
4.1.8 部品内蔵基板（130）
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4.1.9 ACF（134）
4.1.10 アンダーフィル（一次・二次）（139）
4.1.11 TABテープ（3層）（145）
4.1.12 TABテープ（2層）（149）
4.1.13 ダイボンド材（フィルム）（153）
4.1.14 アルミ電解コンデンサ（157）
4.1.15 タンタル電解コンデンサ（161）
4.1.16 セラミックコンデンサ（166）
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- 4.2 半導体・関連製品（170）
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4.2.1 フラッシュメモリ（NOR）（170）
4.2.2 フラッシュメモリ（NAND）（174）
4.2.3 FeRAM（178）
4.2.4 MRAM（182）
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4.2.5 メモリカード（184）
4.2.6 RFIDタグ（188）
4.2.7 IGBT（192）
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- 4.3 半導体材料（196）
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4.3.1 Low-K（196）
4.3.2 High-K（200）
4.3.3 半導体用ターゲット材（207）
4.3.4 半導体用レジスト（KrF、ArF、EUV）（211）
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4.3.5 化合物半導体ウェハ（GaAs、GaP、InP、GaN）（216）
4.3.6 化合物半導体ウェハ（SOI、SiC、ZnO）（226）
4.3.7 LT／LNウェハ（234）
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- 4.4 通信関連部品材料（242）
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4.4.1 光トランシーバ／トランスポンダ（10G）（242）
4.4.2 光トランシーバ（40G）（249）
4.4.3 フルチューナブルレーザ（252）
4.4.4 トライプレクサモジュール（255）
4.4.5 光通信用非球面レンズ（261）
4.4.6 ZigBee（265）
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4.4.7 UWB（269）
4.4.8 LDMOS（273）
4.4.9 SiGeトランジスタ（277）
4.4.10 GaAsトランジスタ（281）
4.4.11 GaNトランジスタ（286）
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- 4.5 放送・次世代AV関連部品（288）
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4.5.1 地上波デジタルTVチューナ（288）
4.5.2 サテライトデジタルTVチューナ（292）
4.5.3 デジタルCATVチューナ（296）
4.5.4 デジタルTV用画像処理プロセッサ（300）
4.5.5 PLCチップ（303）
4.5.6 ハードディスク（アルミ／ガラス）（307）
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4.5.7 HDD用磁気ヘッド（314）
4.5.8 HDMI（318）
4.5.9 2波長レーザモジュール（322）
4.5.10 青紫色半導体レーザ（326）
4.5.11 白色LED（330）
4.5.12 波長変換デバイス（335）
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