◆マルチクライアント調査レポート：2005年09月30日発刊
光配線基板・電気光混載基板の技術・市場の将来展望
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光配線／電気光混載基板に対するユーザーニーズと開発動向 |
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- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2008年版 光配線基板；電気光混載基板の技術・市場の将来展望 (刊行:2008年02月22日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2023年12月20日)
- 2023 光通信関連市場総調査 (刊行:2023年09月26日)
| −調査の背景− |
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- 情報通信機器は音声・画像デジタル処理の需要増大により小型軽量化、高機能化、高速化、低消費電力化が求められている。この状況に対応するため、LSIの高速・高集積化や高密度実装が進められているが、CPUを含む処理回路の高速化が追従できず、高速化に伴うクロストークや電磁輻射、電気配線による信号伝送の帯域制限などの問題も山積している。
- このような情報通信機器のシステム性能向上のボトルネック（電気配線の限界は10Gbpsで1m）を解消する手段として近年、光配線／電気光混載基板が注目されている。
- 本レポートでは前述の市場環境を背景をふまえて、ルータ／スイッチ、サーバ、携帯電話、DSC、PDA、FA機器、デジタル薄型テレビ、MFP、ゲーム機、PCB／パッケージなどにおけるユーザーニーズと部材メーカーの開発動向を両面から調査することで、光配線と電気光混載基板の需要予測を行った。
- 本レポートの諸データが貴社の企業戦略立案における基礎データとしてご活用いただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクションに関わるメーカー、ユーザー双方を調査することで以下のポイントを明らかにし、技術・市場の将来展望を描くことを目的とする。
- 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション技術の開発動向
- 部材の開発動向
- 部材および実装コスト
- 有力アプリケーションにおける採用ロードマップ
- 光配線基板、電気光混載基板を含む光インターコネクション市場の需要予測
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| −調査対象− |
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- ■メーカー：11社
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VCSELメーカー、PDメーカー、周辺ICメーカー、ファイバボードメーカー、ポリマー導波路メーカー、接着剤メーカー、V溝基板・ファイバアレイメーカー、コネクタメーカー
- ■研究機関：2社
- ■ユーザー：16社
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高速ルータ／スイッチメーカー、高速サーバメーカー、ノートPCメーカー、携帯電話メーカー、携帯端末メーカー、ゲーム機メーカー、MFPメーカー、PDP／LCDテレビメーカー、FA機器メーカー、プリント配線板／パッケージメーカー
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| −目次− |
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- I. 調査総括（1）
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- 1. 光インターコネクションの現状と将来像（2）
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1) 2005年（2）
2) 2007年〜2008年（3）
3) 2010年以降（4）
- 2. 光インターコネクション業界の現状と将来展望（5）
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- 1) 携帯電話向けOEモジュールのビジネスステージ（5）
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(1) 現在の業界マップ（5）
(2) 低消費電力化および低価格化に関するブレークスルーポイント（7）
(3) 今後の業界マップ（8）
- 2) 携帯電話以外のアプリケーションのビジネスステージ（11）
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(1) ゲーム機、デジタル薄型テレビなどのOEモジュール（11）
(2) ハイエンドルータ／スイッチ、サーバなどのバックプレーン（12）
(3) 光配線基板・電気光混載基板（13）
(4) 光チップ（14）
- 3. アプリケーション別採用動向（15）
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1) ハイエンドルータ／スイッチ（15）
2) ハイエンドサーバ（19）
3) 携帯電話（23）
4) デジタル薄型テレビ（27）
5) ゲーム機（31）
6) 複写機（PPC）（35）
7) メモリテスタ（39）
8) 光インターコネクションの採用可能性が低いアプリケーションの動向（43）
- 4. 関連部材の需要予測（44）
- 5. コスト分析（46）
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- 1) メーカー希望価格（46）
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(1) 1／2Gbps VCSELベアチップ（46）
(2) 1〜2Gbps Si PDベアチップ（46）
(3) VCSEL Driver IC（46）
(4) 1Gbps用TIAベアチップ（47）
(5) ファイバボード（47）
(6) ポリマー光導波路（47）
(7) 光学接着剤（48）
(8) V溝基板、ファイバアレイ（48）
- 2) 携帯電話向けOEモジュールのメーカー想定価格（49）
- 3) バックプレーンのメーカー想定価格（50）
- 6. 技術ロードマップと課題（51）
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1) VCSEL（51）
2) PD（52）
3) VCSEL Driver IC（53）
4) TIA、LIM（54）
5) 携帯電話用OEモジュールの消費電力（55）
6) 光結合部の技術動向（56）
7) バックプレーンとMCM−I／Oの技術動向（57）
- 7. 標準化動向（59）
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- 1) 標準化が必要な背景（59）
- 2) 標準化組織の登場（59）
- 3) 標準化動向（61）
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(1) IPCの標準化動向（61）
(2) JPCAの標準化動向（62）
- 8. 主要プロジェクトの状況（65）
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1) NEDOの電子SIプロジェクトを基点とするプロジェクト（65）
2) NEDOの次世代FTTH構築用有機部材開発プロジェクト（66）
3) その他のプロジェクト（67）
- II. ケーススタディ（メーカー・研究機関編：13社）（68）
- III. ケーススタディ（ユーザー編：16社）（121）
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